北京芯合半导体有限公司
法定代表人：洪伟刚
成立日期：2023-07-04
注册资本：5000万人民币
网址： 暂无
地址：北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103
简介：北京芯合半导体有限公司2023年07月04日成立，经营范围包括从事一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
北京芯合半导体有限公司2023年07月04日成立，经营范围包括从事一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
企业信息 2023-11-24更新
| 法定代表人 | 洪伟刚 | 注册资本 | 5000万人民币 |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2023-07-04 | 核准日期 | 2023-09-28 |
| 营业期限 | 2023-07-04 至 9999-12-31 | 经营状态 | 在营（开业）企业 |
| 统一信用代码 | 91110400MACMKGAJ0Q | ||
| 企业类型 | 有限责任公司(法人独资) | ||
| 所属行业 | 制造业 | ||
| 登记机关 | 暂无 | ||
| 企业注册地址 | 北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103 | ||
| 经营范围 | 一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
| 序号 | 股东名称 | 股东类型 | 股份占比 | 应缴出资额 | 应缴日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯合半导体（合肥）有限公司 | 企业法人 | 100% | 暂无 | 2049-12-01 |
