广东丹邦科技有限公司
法定代表人：刘萍
成立日期：2009-08-25
注册资本：15000万人民币
网址： 暂无
地址：东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
简介：广东丹邦科技有限公司2009年08月25日成立，经营范围包括从事设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板）、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。
广东丹邦科技有限公司2009年08月25日成立，经营范围包括从事设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板）、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。
企业信息 2020-07-14更新
| 法定代表人 | 刘萍 | 注册资本 | 15000万人民币 |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2009-08-25 | 核准日期 | 2016-08-08 |
| 营业期限 | 2009-08-25 至 2059-08-25 | 经营状态 | 在营（开业）企业 |
| 统一信用代码 | 91441900692457713J | ||
| 企业类型 | 暂无 | ||
| 所属行业 | 制造业 | ||
| 登记机关 | 暂无 | ||
| 企业注册地址 | 东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18 | ||
| 经营范围 | 设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板）、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。 | ||
| 序号 | 股东名称 | 股东类型 | 股份占比 | 应缴出资额 | 应缴日期 |
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| 1 | 暂无 | 暂无 | 暂无 | 暂无 |
