统盟（无锡）电子有限公司

在营（开业）企业

法定代表人：徐正民

成立日期：2001-11-05

注册资本：9600万美元

网址：暂无

地址：无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路160号

简介：统盟（无锡）电子有限公司2001年11月05日成立，经营范围包括从事设计、开发、生产新型仪表元器件－高密度电子线路板（包括多层线路板和柔性线路板），新型电子元器件：高密度互连积层板、刚挠印刷电路板。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

统盟（无锡）电子有限公司2001年11月05日成立，经营范围包括从事设计、开发、生产新型仪表元器件－高密度电子线路板（包括多层线路板和柔性线路板），新型电子元器件：高密度互连积层板、刚挠印刷电路板。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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企业信息 2023-10-16更新

工商信息
法定代表人	徐正民	注册资本	9600万美元
成立日期	2001-11-05	核准日期	2023-02-17
营业期限	2001-11-05 至 2051-11-04	经营状态	在营（开业）企业
统一信用代码	91320205732490121F
企业类型	有限责任公司(外国法人独资)
所属行业	制造业
登记机关	暂无
企业注册地址	无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路160号
经营范围	设计、开发、生产新型仪表元器件－高密度电子线路板（包括多层线路板和柔性线路板），新型电子元器件：高密度互连积层板、刚挠印刷电路板。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

股东信息
序号	股东名称	股东类型	股份占比	应缴出资额	应缴日期
1	统盟国际（萨摩亚）股份有限公司[YANG AN INTERNATIONAL(SAMOA) CO.， LTD.]	外国(地区)企业	100%	暂无	2022-06-30