上海晶盟硅材料有限公司
存续(在营、开业、在册)
法定代表人:刘苏生
成立日期:2005-06-09
注册资本:38804.95万人民币
网址: 暂无
地址:上海市青浦区北青公路8228号,二区48号
简介:上海晶盟硅材料有限公司2005年06月09日成立,经营范围包括从事研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品,销售自产产品;道路货物运输,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海晶盟硅材料有限公司2005年06月09日成立,经营范围包括从事研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品,销售自产产品;道路货物运输,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业信息1
涉诉信息
经营状况
知识产权
企业信息 2020-07-13更新
法定代表人 | 刘苏生 | 注册资本 | 38804.95万人民币 |
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成立日期 | 2005-06-09 | 核准日期 | 2005-06-09 |
营业期限 | 2005-06-09 至 2055-06-08 | 经营状态 | 存续(在营、开业、在册) |
统一信用代码 | 91310000775238065L | ||
企业类型 | 暂无 | ||
所属行业 | 制造业 | ||
登记机关 | 暂无 | ||
企业注册地址 | 上海市青浦区北青公路8228号,二区48号 | ||
经营范围 | 研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品,销售自产产品;道路货物运输,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
序号 | 股东名称 | 股东类型 | 股份占比 | 应缴出资额 | 应缴日期 |
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