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上海晶盟硅材料有限公司

存续(在营、开业、在册)
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企业信息 2020-07-13更新

工商信息
法定代表人 刘苏生 注册资本 38804.95万人民币
成立日期 2005-06-09 核准日期 2005-06-09
营业期限 2005-06-09 至 2055-06-08 经营状态 存续(在营、开业、在册)
统一信用代码 91310000775238065L
企业类型 暂无
所属行业 制造业
登记机关 暂无
企业注册地址 上海市青浦区北青公路8228号,二区48号
经营范围 研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品,销售自产产品;道路货物运输,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
股东信息
序号 股东名称 股东类型 股份占比 应缴出资额 应缴日期
1 暂无 暂无 暂无 暂无