厦门士兰集科微电子有限公司
法定代表人:王汇联
成立日期:2018-02-01
注册资本:200000万人民币
网址: 暂无
地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0060
简介:厦门士兰集科微电子有限公司2018年02月01日成立,经营范围包括从事集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。
厦门士兰集科微电子有限公司2018年02月01日成立,经营范围包括从事集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。
企业信息 2020-07-12更新
法定代表人 | 王汇联 | 注册资本 | 200000万人民币 |
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成立日期 | 2018-02-01 | 核准日期 | 2018-11-26 |
营业期限 | 2018-02-01 至 2068-01-31 | 经营状态 | 存续(在营、开业、在册) |
统一信用代码 | 91350200MA31GA8Q1C | ||
企业类型 | 暂无 | ||
所属行业 | 制造业 | ||
登记机关 | 暂无 | ||
企业注册地址 | 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0060 | ||
经营范围 | 集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。 |
序号 | 股东名称 | 股东类型 | 股份占比 | 应缴出资额 | 应缴日期 |
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