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江苏科大亨芯半导体技术有限公司

存续(在营、开业、在册)
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专利信息

企业信息 2020-07-12更新

工商信息
法定代表人 马建强 注册资本 10000万元人民币
成立日期 2018-05-17 核准日期 2018-12-21
营业期限 2018-05-17 至 2025-06-21 经营状态 存续(在营、开业、在册)
统一信用代码 91320509MA1WJUD736
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
所属行业 批发和零售业
登记机关 暂无
企业注册地址 苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号太湖新城科创园1号楼208室
经营范围 半导体材料研发、销售;通信芯片、光电芯片、光电器件、传感器设计、研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;以下限分支机构经营:半导体材料、通信芯片、光电芯片、光电器件、传感器的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
序号 股东名称 股东类型 股份占比 应缴出资额 应缴日期
1 江苏亨通光电股份有限公司 企业法人 70.00% 暂无
2 安徽传矽微电子有限公司 企业法人 30.00% 暂无
高管信息
序号 高管名称 职位
1 轩传吴 董事
2 孙义兴 董事
3 林福江 董事长
4 王琰琳 监事
5 马建强 总经理
6 钱建林(副) 董事长兼总经理
7 钱建林 董事
8 江桦 监事