江苏博敏电子有限公司
法定代表人：徐缓
成立日期：2011-06-08
注册资本：12000万人民币
网址： 暂无
地址：盐城市大丰区开发区永圣路9号
简介：江苏博敏电子有限公司2011年06月08日成立，经营范围包括从事高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
江苏博敏电子有限公司2011年06月08日成立，经营范围包括从事高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业信息 2020-07-09更新
| 法定代表人 | 徐缓 | 注册资本 | 12000万人民币 |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2011-06-08 | 核准日期 | 2018-05-21 |
| 营业期限 | 2011-06-08 至 2025-05-12 | 经营状态 | 存续（在营、开业、在册） |
| 统一信用代码 | 913209825766734358 | ||
| 企业类型 | 暂无 | ||
| 所属行业 | 制造业 | ||
| 登记机关 | 暂无 | ||
| 企业注册地址 | 盐城市大丰区开发区永圣路9号 | ||
| 经营范围 | 高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
| 序号 | 股东名称 | 股东类型 | 股份占比 | 应缴出资额 | 应缴日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 暂无 | 暂无 | 暂无 | 暂无 |
