福建福顺半导体制造有限公司

存续（在营、开业、在册）

法定代表人：高耿辉

成立日期：2005-01-18

注册资本：2020万美元

网址：暂无

地址：福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）

简介：福建福顺半导体制造有限公司2005年01月18日成立，经营范围包括从事大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）

福建福顺半导体制造有限公司2005年01月18日成立，经营范围包括从事大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）

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福建福顺半导体制造有限公司

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企业信息 2020-07-09更新

工商信息
法定代表人	高耿辉	注册资本	2020万美元
成立日期	2005-01-18	核准日期	2016-06-29
营业期限	2005-01-18 至 2055-01-17	经营状态	存续（在营、开业、在册）
统一信用代码	9135010076859765X5
企业类型	暂无
所属行业	制造业
登记机关	暂无
企业注册地址	福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
经营范围	大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）

股东信息
序号	股东名称	股东类型	股份占比	应缴出资额	应缴日期
1		暂无	暂无	暂无	暂无